SK하이닉스가 24일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다.

회사는 AI 메모리의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야 리더십을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 'CoWoS(HBM·GPU를 결합하는 TSMC 고유 패키징 기술) 협업 현황 등을 공개했다.

'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품과 신기술을 공유하는 자리다. 

SK하이닉스는 이번 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보였다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 나타낸 것으로 알려졌다.

또 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀히 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다.

이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. △인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리 △서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM과 3DS RDIMM △온디바이스 AI 최적화 LPCAMM2과 LPDDR5T △차세대 그래픽 D램 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다.

본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서 권원오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)은 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하고자 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.