삼성전자가 다가오는 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 최적의 메모리 솔루션으로 시장에 대응한다.
 
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 이같이 밝혔다. 초거대 AI 시장에 대응하기 위해 DDR5부터 고대역폭메모리(HBM), CMM 등 응용별 요구사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중이라는 게 그의 설명이다.
 
회사는 오는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보인다는 계획이다.
 
배 부사장은 “챗GPT 같은 생성형 AI 서비스가 우리 삶에 새로운 패러다임을 가져왔다고 해도 과언이 아니다”며 “단말단에서의 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황으로 충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다”고 말했다.
 
현재 가장 핵심이 되고 있는 영역으로는 ▲클라우드 ▲온디바이스 AI ▲차량을 꼽고, 이와 관련 삼성전자의 핵심 포트폴리오에 대해 소개했다. 대표적으로 HBM3E ‘샤인볼트’를 언급하며 “12단 적층 기술을 활용해 최대 36GB의 고용량을 제공한다”며 “기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다”고 설명했다.
 
또 32Gb DDR5 고용량 제품은 현재 주요 칩셋 업체와 고객에게 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 12나노급 공정을 활용해 32Gb DDR5 D램을 개발한 바 있다.
 
2025년 전장 메모리 시장에서 1위를 달성하기 위한 차량용 솔루션도 공개했다. 삼성전자의 ‘Detachable Auto SSD’는 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD다. 현재 유럽 주요 완성차와 티어1 고객과 세부 사양 협의를 진행하고 있고, 올해 1분기 내 기술적 검증을 완료할 예정이다.
 
최근 주목받고 있는 HBM은 맞춤형 제품으로 시장을 공략하겠다고도 전했다. AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하고 있어 삼성전자는 주요 데이터센터, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 선두 업체들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다. 이를 통해 향후 메모리 반도체 기술 한계를 극복하겠다는 전략이다.
 
배 부사장은 “급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다”며 “중장기 로드맵 기반으로 연구소, 개발실과 요소 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획”이라고 말했다.