美상무 "中 7nm 칩 양산 증거 없어…반도체법 가드레일 규정 곧 완성"
2023-09-20 07:05
"가드레일의 최종 규정 수주 내로 완성"
미 상무부 장관이 19일(현지시간) 중국이 7nm(나노미터·10억분의 1m) 규격의 반도체를 양산할 수 있는 능력을 갖췄는지에 의문을 제기했다고 로이터통신이 보도했다. 중국 화웨이가 최근 출시한 스마트폰에 7nm 반도체가 탑재되면서 중국의 반도체 양산 능력에 대한 논란이 일어난 바 있다.
지나 러몬도 상무부 장관은 이날 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 "우리는 중국이 7nm 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 못하다“고 강조했다.
러몬도 장관은 중국이 미국을 해할 수 있는 첨단 기술을 개발하는 데 필요한 지식재산을 확보하지 못하도록 "가용할 수 있는 모든 도구를 활용하고 있다"고 했다. 또한 화웨이의 스마트폰 발표에 "화가 났다"고 밝혔다.
기업의 중국 사업 확장을 제한한 가드레일의 최종 규정과 관련해 러몬도 장관은 "곧 수주 내로 완성될 것"이라고 했다. 그러면서 "지원금의 단 1센트도 중국이 우리를 앞서가는 데 도움 되지 않도록 경계해야 한다"고 답했다.
상무부는 지난 3월 반도체법 지원금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 5% 이상 확장할 경우 보조금을 반환해야 하는 가드레일 규정안을 공개했다. 다만, 세부 사항 일부는 아직 확정하지 않았다.