두산, 'KPCA 쇼 2022' 참가...주력 동박적층판 제품 총출동
2022-09-20 11:17
㈜두산이 전시회를 통해 다양한 동박적층판(CCL)을 비롯한 주력 제품과 기업의 미래를 책임질 차세대 제품을 대중에게 소개한다.
㈜두산은 오는 21일부터 23일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가한다고 20일 밝혔다. 이번 전시회를 통해 ㈜두산은 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 CCL과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보일 계획이다.
5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송·수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술은 사용자 간 신호 간섭 최소화, 원하는 방향으로의 5G 신호 전송 등을 통해 통신 품질 향상에 기여한다.
발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. ㈜두산이 이번에 선보이는 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품이다. △단일 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격, 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등이 특징이다.
㈜두산은 이에 더해 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL, 레진코팅동박(RCC) 등도 관람객들에게 선보일 방침이다.
유승우 ㈜두산 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성, 신사업·신제품을 홍보해 국내·외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중과 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재·부품 전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.
㈜두산은 오는 21일부터 23일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가한다고 20일 밝혔다. 이번 전시회를 통해 ㈜두산은 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 CCL과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보일 계획이다.
5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송·수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술은 사용자 간 신호 간섭 최소화, 원하는 방향으로의 5G 신호 전송 등을 통해 통신 품질 향상에 기여한다.
발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. ㈜두산이 이번에 선보이는 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품이다. △단일 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격, 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등이 특징이다.
㈜두산은 이에 더해 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL, 레진코팅동박(RCC) 등도 관람객들에게 선보일 방침이다.
유승우 ㈜두산 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성, 신사업·신제품을 홍보해 국내·외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중과 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재·부품 전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.
‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 마련될 ㈜두산 전시관 조감도 [사진=㈜두산]