반도체 업계의 온실가스 배출량이 증가하고 있다. 생산량이 늘수록 온실가스도 증가할 수밖에 없는 구조이기 때문이다. 이에 업계는 자체적으로 온실가스 배출량을 줄이기 위해 노력한다는 방침이다.

16일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 온실가스 배출량은 1832만2674톤CO2-eq다. 2019년(1599만8397톤CO2-eq)에 비해 232만42774톤CO2-eq 증가했다. 2018년 1589만0234톤CO2-eq에서 점차 늘고 있다.

SK하이닉스는 2019년 기준 429만2359톤CO2-eq의 온실가스 배출량을 기록했다. 2018년 377만9223톤CO2-eq에서 51만3136톤CO2-eq 증가했다.

반도체 산업 과정에서는 간접 배출, 직접 배출, 공정 배출 등 3가지 방식으로 온실가스가 배출된다. 간접 배출은 생산에 필요한 전기 사용에서 발생하며 직접 배출은 화석 연료를 사용하면서 나오는 온실가스를 말한다.

‘공정 배출’은 생산 공정에서 이용되는 화학물질이 공기 중으로 배출되면서 발생하는 온실가스다. 반도체는 생산 공정 중 식각, 증착, 세정 등에서 온실가스인 불소 화합물이 사용된다.

그동안 반도체 업계는 공정 배출을 줄이는 방식으로 온실가스 배출량 감축 노력을 해왔다. 직접 배출은 비중이 크지 않고 간접 배출은 줄이기 어렵기 때문이다. 초미세공정을 위해서는 전력량을 조정하기 힘들다는 설명이다.
 
우선 삼성전자는 ‘포터블 SSD T7 터치’ 제품으로 환경부의 저탄소 인증을 받았다. 삼성전자는 제품 포장재 제조 단계에서 발생되는 탄소량을 줄이기 위해 기존 플라스틱 대신 친환경 펄프 소재의 포장재를 개발해 적용했다.

또 공정가스 처리 효율을 개선하고 기존 설비는 운영을 효율화하는 등 사업장 내 온실가스 배출 절감을 위한 노력을 기울였다. 이러한 탄소 절감 노력에 힘입어 포터블 SSD T7 터치의 탄소 배출량은 이전 제품에 비해 약 5.1% 감소했다. 이를 통해 연평균 약 84톤의 탄소 배출을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 친환경 반도체 생산 공정 실현 방안을 담은 ‘에코 비전 2022’를 통해 온실가스 감축 노력을 하고 있다.

구체적으로는 클린룸 내‧외부의 공기를 순환시키는 장치인 외기조화기(OAC)에 인공지능 분석 기술을 접못해 장치를 가동하는 데 소모되는 전력량을 절감했다.

또 공정 과정에서 발생하는 온실가스를 처리하는 ‘스크러버’ 장비를 개선해 사업장 밖으로 배출되는 온실가스 배출량을 줄여나가고 있다. 이천 사업장 기준으로 지난해 과불화탄소(PFCs) 가스에 의한 공정가스 배출 감축률은 2015년 대비 2배 증가했다.

남상욱 산업연구원 부연구위원은 “반도체 산업은 가스 대체와 저감장치 설치를 통해 성공적인 공정 가스 감축을 이행했다”며 “하지만 제품의 고부가 가치화에 따라 향후 간접 배출은 더욱 증대될 전망”이라고 말했다.