삼성전자가 전작 대비 성능을 대폭 향상시킨 프리미엄 모바일 AP(Application Processor) ‘엑시노스 2100’을 출시했다. 5G 모바일 기기의 경쟁력을 좌우하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상되는 등 강력한 사양으로 중무장했다.

엑시노스는 이재용 부회장이 공언한 '반도체 비전 2030(2030년 시스템반도체 1위 달성)'을 위해 반드시 성공해야 하는 핵심 사업이다. 삼성전자는 그런 의지를 담아 처음으로 모바일 AP 공개 행사를 열었다. 그만큼 엑시노스 2100의 성패가 중요하다는 뜻이다.

12일 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 이날 유튜브로 열린 모바일 AP 공개 행사에서 "엑시노스 2100에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델보다 강력한 성능과 함께 한 단계 향상된 AI 기능까지 구현했다"며 "삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일 AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새 기준을 제시해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 엑시노스 2100의 성능 향상을 위해 반도체 설계업체 암(Arm)과 협력했다. 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 '코어텍스(Cortex)-X1' 1개, '코어텍스-A78' 3개, 저전력 '코어텍스-A55' 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조'로 설계됐다. 이 덕분에 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.

또한 최신 Arm의 '말리(Mali)-G78'이 GPU로 탑재돼, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있다.
 

특히 엑시노스 2100은 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 강화했다. 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 AI 연산 성능을 확보했다.

최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(Image Signal Processor, 이미지처리장치)도 갖췄다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 다이내믹한 촬영 기능도 지원한다.

5G 모바일 기기에도 최적화된 성능을 자랑한다. 5G 모뎀이 내장돼 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하고,  부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 내장된 5G 모뎀은 저주파대역은 물론 초고주파대역까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 구현된다. 

소비전력은 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산돼 AI 연산에 소모되는 전력이 절반 수준이다. 고화질·고사양 게임과 프로그램 구동 시 배터리 소모 부담도 줄였다. 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)'를 탑재한 결과다.

시장에서는 올해 삼성전자의 스마트폰 출하량 전망치가 작년 대비 30% 가까이 증가하는 한편 갤럭시 전체 물량의 20% 정도만 들어갔던 엑시노스가 50%까지 비중이 늘어나고, 중국 비보·샤오미가 일부 기종에서 엑시노스를 채택하는 추세 덕분에 엑시노스 2100의 수요는 급증할 것이란 관측이다.

김경준 삼성전자 무선사업부 개발실장(부사장)은 “삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다”며 “엑시노스 2100의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다”고 말했다.