반도체 소재의 품질을 위해서는 디바이스 업체와 소재·부품·장비 업체 간 협력이 중요하다는 의견이 나왔다.

최삼종 삼성전자 반도체 메모리 소재기술그룹 그룹장은 19일 국제반도체재료장비협회(SEMI)가 주최한 제5회 ‘SMC 코리아 2020’에서 이같이 말했다.

SMC 코리아 2020은 ‘산업의 변화를 주도하는 재료’라는 주제를 다뤘다. 올해는 코로나19로 인해 온라인으로 진행됐다.

최 그룹장은 “반도체 공정 미세화에 따라 디바이스의 생산 마진이 없어지기 때문에 소재가 (디바이스에) 미치는 영향이 커질 수밖에 없다”고 말했다.

반도체는 웨이퍼 제조→산화공정→포토공정→식각공정→증착, 이온주입 공정→금속배선 공정→EDS(ELlectrical Die Sorting) 공정→패키징 공정으로 만들어진다.

최근에는 다양한 기기에 반도체가 들어가면서 가볍고, 얇은 반도체를 만들기 위해 반도체 공정이 미세화되고 있다. 삼성전자는 10나노 이하 초미세 반도체 생산이 가능하다.

이처럼 반도체 공정이 미세화되면서 소재의 품질 관리가 중요해지고 있다.

그는 “반도체 소재에 문제가 생기면 피해는 상당할 것”이라며 “이를 해결하기 위해서는 디바이스 업체와 소부장 업체 간 협력이 활발하게 이뤄져야 한다”고 강조했다.

그러면서 “소재 공급사와 공감하고 소통하면서 어떤 것들이 문제가 있는지 살펴봐야 된다”며 “효과적으로 취급할 수 있는 재료가 무엇인지 철저히 준비해 상호 간 ‘윈윈’할 수 있도록 해야 된다”고 말했다.