LG이노텍이 소리와 진동은 최소화하면서도 냉각 성능은 높인 '협탁 냉장고용 열전(熱電) 반도체 모듈'을 양산했다고 19일 밝혔다.

이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 'LG 오브제(LG Objet)' 냉장고에 탑재됐다. LG 오브제 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 제품이다.

열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기) 시스템을 대체한다.

정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다.

열전모듈은 크기가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다. 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품도 작은 크기로 제작이 가능하다.

또 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능하다. 

냉각성능도 한층 높였다. 기존 소형 냉장고의 경우 냉장온도가 최대 8℃까지 낮아진다. 이에 비해 LG 오브제 냉장고는 냉장온도를 3℃까지 낮출 수 있다. 1℃ 단위로 세밀하게 온도 설정을 할 수 있어 제품별 최적의 온도로 보관이 가능한 것도 장점이다.

LG이노텍은 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.

권일근 LG이노텍 CTO(전무)는 "열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술"이라며 "활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것"이라고 말했다.

시장조사업체 테크나비오(TechNavio)에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억7155만 달러(약 5290억원)에서 2020년 6억2673만 달러(약 7032억원)로 성장할 전망이다.