SK하이닉스, 中 2700억 적기 투자…충칭 반도체 후공정 증설
2017-12-19 18:29
SK하이닉스가 2723억원을 투자해 중국 충칭의 낸드플래시 후공정 공장을 증설한다. 적기 투자로 반도체 전공정 공장 증설과 미세공정 전환에 따른 후공정 물량 증가를 대비하겠다는 계획이다.
SK하이닉스는 계열회사인 SK APTECH에 2723억2500만원 규모의 출자를 결정했다고 19일 공시했다.
출자대상은 SK APTECH 보통주 2억5000만주이며 출자기간은 오는 2018년부터 2021년까지다.
SK하이닉스는 "SK APTECH의 자회사인 SK하이닉스 중국법인(SK hynixSemiconductor)의 중장기 사업경쟁력 제고를 위해 출자를 결정했다"고 설명했다.
2014년 7월 양산을 시작한 충칭 낸드플래시 후공정 공장이 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 전망된다.
반도체 후공정은 제조상 마지막 단계로 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 반도체 패키징과 테스트 작업 과정을 말한다.
최근 반도체 칩의 집적도를 높이는 전공정 기술이 한계에 직면하면서 후공정에서 반도체 패키지를 소형화할 수 있는 기술이 주목받고 있다.
SK하이닉스는 충징 후공정 공장이 증설되면 이천 M14와 청주 M15의 낸드플래시 추가생산 물량을 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 계열회사인 SK APTECH에 2723억2500만원 규모의 출자를 결정했다고 19일 공시했다.
출자대상은 SK APTECH 보통주 2억5000만주이며 출자기간은 오는 2018년부터 2021년까지다.
SK하이닉스는 "SK APTECH의 자회사인 SK하이닉스 중국법인(SK hynixSemiconductor)의 중장기 사업경쟁력 제고를 위해 출자를 결정했다"고 설명했다.
2014년 7월 양산을 시작한 충칭 낸드플래시 후공정 공장이 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 전망된다.
반도체 후공정은 제조상 마지막 단계로 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 반도체 패키징과 테스트 작업 과정을 말한다.
최근 반도체 칩의 집적도를 높이는 전공정 기술이 한계에 직면하면서 후공정에서 반도체 패키지를 소형화할 수 있는 기술이 주목받고 있다.
SK하이닉스는 충징 후공정 공장이 증설되면 이천 M14와 청주 M15의 낸드플래시 추가생산 물량을 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.