아주경제 이규진 기자 = 미래에셋제4호스팩 합병 및 코스닥 시장 상장을 추진 중인 쎄노텍이 첨단 전자제품용 초소형 비드 국산화에 성공했다.

세라믹 비드란 대상 물질을 분쇄하는데 이용하는 크기 10mm 이하의 세라믹 소재 구슬을 말한다. 이중 전자제품 생산에 쓰이는 세라믹 원료를 분쇄하는데 사용되는 초소형 비드는 현재 일본 업체들이 세계 시장을 장악하고 있다. 쎄노텍이 국산화에 성공한 초소형 비드는 밀도나 경도가 일본 제품과 비슷하면서도 가격은 저렴하다.

2000년대 초반 휴대폰이 본격 보급되면서 시장이 형성되기 시작한 전자용 초소형 비드의 전 세계 시장 규모는 약 200억원이다. 스마트 기기 확산 및 전자제품 소형화가 급속도로 진행되면서 세라믹 원료를 나노 단위로 분쇄할 수 있는 초소형 비드에 대한 수요도 급증하고 있다.

2014년부터 초소형 비드 개발을 시작한 쎄노텍은 지난해 말 0.3mm에 이어 최근에는 0.1mm 크기까지 개발에 성공했다. 통상적으로 직경이 0.3mm 이하인 제품만 전자용으로 쓰일 수 있다.

쎄노텍은 현재 국내외 유수 기업들과 제품 테스트를 진행 중이거나 완료한 상태로 이르면 하반기부터 공급을 시작해 올해 20억원, 내년에는 35억원의 매출액을 달성한다는 계획이다. 특히 쎄노텍의 초소형 비드는 임플란트와 같은 생체친화적 원료에 기반하고 있어 의약, 식품 제조 분야에서도 활용이 가능하다.

지난 10일 스팩 합병 상장 관련 예비심사를 통과한 쎄노텍은 조만간 증권신고서를 제출한 상태다.