아주경제 이재영 기자 =  삼성전자가 글로벌파운드리와의 제휴확대 가능성을 언급해 파운드리 시장에서 양사가 공조해 TSMC를 견제하는 삼각구도가 부각된다.

삼성전자는 29일 실적컨퍼런스 콜을 통해 “글로벌 파운드리와는 과거에도 팹싱크(공정동기화) 경험이 있어 좋은 시너지를 기대한다”며 “14나노 핀펫 공정 외에도 추후 추가 공정 협력 가능성은 항상 오픈 돼 있다”고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 글로벌파운드리와 공정 라이선스 제휴를 통해 ‘원소스 멀티 소싱’ 체계를 구축했다. 이러한 공정 협력은 이례적인 사건으로 파운드리 강자인 TSMC에는 큰 위협이 될 것으로 전망된다.

글로벌 팹리스 업체들은 앞으로 하나의 칩 디자인으로 멀티 소싱이 가능해져 비용 절감 등의 메리트를 느낄 수 있다.

이러한 강점 덕분에 애플에 대한 삼성전자의 AP 공조 체재도 향후 지속될 수 있다. 특히 애플이 TSMC와 글로벌파운드리로 제휴 관계를 넓혀 나갈 가능성이 제기되는 부분도, 삼성전자가 글로벌파운드리와 손잡음으로써 유리해졌다.