아주경제 이재영 기자 = 1분기 어닝서프라이즈를 달성한 SK하이닉스가 향후 더 밝은 ‘장밋빛’ 전망을 견지하고 있다.

SK하이닉스는 24일 실적 컨퍼런스콜을 통해 D램 시장 수요가 견조하고 낸드플래시 시장 환경이 개선될 것으로 예측했다.

SK하이닉스는 "데이터센터향 D램 수요가 증가하고 PC와 서버 D램 수요도 당분간 견조할 것"이라고 내다봤다. 모바일 D램도 "스마트폰 신제품과 중국 모바일 성수기 진입 및 LTE 확산으로 수요가 확대될 것"으로 전망했다. 아울러 "대형스포츠 이벤트와 UHD TV 확산에 따른 컨슈머 D램 확대도 기대한다"고 덧붙였다.

공급측면에서도 "D램 케파 증가가 없어 생산량 증가는 제한적"이라며 "PC, 서버 메모리와 모바일 D램 믹스 조절로 수급이 균형을 찾아 갈 것"으로 봤다. 또 "현재 공급자들 사이에 2~3년간은 큰 케파 증가가 있으리라 예상치 않는다"고 말하기도 했다.

낸드플래시에 대해서는 "모바일 기기가 1분기 수요 약세였으나 2분기 회복되고 올해 태블릿, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 성장에 따라 작년과 비슷한 수요 성장을 예상한다"고 했다.

낸드 공급에 대해선 "일부 공급업체가 3D제품 생산을 시작해 수급에 부담이 될 수 있으나 케파 전환 대부분이 완료됐고, 수요 부진 시에는 수급 균형을 이루려는 공급업체들의 노력이 계속돼 2분기 개선될 것"으로 전망했다.

이러한 시장 전망에 따라 출하량도 대폭 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "2분기 D램 출하량이 1분기보다 10% 증가할 것"이라며 "2분기 모바일 기기 수요가 회복되고 점진적으로 PC D램 물량을 줄이고 모바일 D램을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

낸드플래시 역시 "2분기 신제품 모바일 출시와 SSD 수요 증가로 1분기 대비 약 40% 출하량 증가 계획"이라고 밝혔다.

미세 공정 비중도 착실히 확대되고 있다. SK하이닉스는 "16나노(낸드플래시) 제품을 1분기에 양산 시작했다"며 "연말 기준 70% 정도의 공정비중을 가져가려는 목표"라고 밝혔다. 3D(3차원) 낸드플래시 메모리 제품은 “2분기 정도 고객사에 제출할 수 있는 수준의 개발을 완료하고, 연말에 양산을 고려하고 있다"고 했다.

D램의 경우 “작년 4분기 우시공장 화재로 예정보다 25나노 전환이 지연되고 있다”면서 "1분기부터 전환을 시작해 아직 적정 타깃 수율까지 도달하지 못했지만, 2분기 중 도달할 것을 예상한다"고 밝혔다. 나아가 4분기에는 “50% 정도를 차지할 것”이란 예상이다.

임베디드멀티미디어카드(eMMC)와 SSD 등 응용복합제품 사업도 탄력받고 있다. SK하이닉스는 "모바일 EMMC 관련 부분 사업 비중이 늘어나고 SSD도 매분기 빠르게 늘어나고 있다"며 "중장기적으로 SSD가 컨슈머제품 중 25~27% 정도를 차지할 것으로 보고 있다"고 밝혔다.

또 "하반기 SSD 관련 신규 컨트롤러가 고객 인증을 받으면 비즈니스가 가능할 것으로 본다"며 "엔터프라이즈향 SSD 고객인증도 추진하고 있어 하반기가 되면 비즈니스할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 SSD 컨트롤러를 자체 개발ㆍ사용하고 있다. 하반기에 새 컨트롤러를 개발해서 사용한다는 계획이다.

한편, SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2분기만에 다시 1조원을 돌파하며 시장 전망치를 웃돌았다. 매출액 3조7430억 원, 영업이익 1조570억원(영업이익률 28%), 순이익은 8020억 원(순이익률 21%)을 각각 기록해 전년동기대비 매출은 34.6%, 영업이익은 233.6%, 순이익은 348.9%씩 올랐다. 전분기에 비해서는 각각 11.1%, 34.7%, 1.7%의 증가율을 나타냈다.