아주경제 이재호 기자 = SK하이닉스가 10나노급 낸드플래시 양산에 본격 돌입했다. 또 내년부터 최대 용량인 128Gb(기가비트) 낸드플래시 개발도 완료하고 내년부터 양산을 시작키로 했다.

SK하이닉스는 업계 최고 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb MLC 낸드플래시의 양산 체제를 갖췄다고 20일 밝혔다. MLC는 셀 당 2개 이상의 비트를 저장할 수 있는 플래시 메모리 반도체다.

이와 함께 SK하이닉스는 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품 역시 개발에 성공했다. 이 제품은 내년 초 양산될 예정이다.

SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간의 간섭현상을 극복해냈다. 에어갭은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(에어)으로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스 플래시테크 개발본부장인 김진웅 전무는 "업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업을 구축하게 됐다"며 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 TLC(셀 당 3개 비트를 저장한 플래시 메모리) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.