케이피엠테크, '완전 습식 TSV 공법' 도입

2010-02-05 11:13



(주)케이피엠테크의 채창근 대표가 4일 서울 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 프랑스 알치머사의 스티브 러너 대표와 '완전 습식 TSV'공법 기술 협약을 체결하고 있다.

반도체 표면처리업체인 케이피엠테크가 4일 서울 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 프랑스의 알치머사와 반도체 전문기술인 ‘완전습식 관통전극(TSV: Through Silicon Via) 공법’ 기술이전 협약을 체결했다.

케이피엠테크는 이번 협약을 통해 국내 최초로 ‘완전 습식 TSV 공법’에 필요한 화학약품을 생산할 수 있게 돼 반도체 시장에 본격 진출할 것이라고 밝혔다.

TSV공법은 반도체 웨이퍼를 쌓을 때 각 웨이퍼에 구멍을 뚫어 도금처리를 함으로써 웨이퍼 간에 전류가 흐르게 하는 기술이다. 이 공법은 반도체 회로 집적도와 동작속도를 높이고 전력손실을 줄일 수 있다.

채창근 케이피엠테크 대표는 “자사가 이번에 도입한 완전습식 기술은 기존의 건식기술에 비해 제조단가를 최대 50% 이하로 낮출 수 있고 와이퍼 내 구멍 표면을 정밀하게 처리할 수 있다”고 설명했다.

또 “향후 6개월 이내에 기술 이전 작업에 착수하고 연내 양산이 목표”라며 “완전 습식 TSV공법을 도입하려는 국내 업체에 관련 설비나 장비도 직접 수주할 계획”이라고 덧붙였다.