[인텔 이노베이션] 인텔, 1.8나노급 웨이퍼 실물 첫선… 팻 겔싱어 CEO "초미세공정 혁신 순항"

팻 겔싱어 인텔 최고경영자가 19일(현지시간) 미국 산호세 '인텔 이노베이션' 기조연설에서 발언하고 있다. [사진=임민철 기자]

인텔이 2024년 생산할 2나노미터(㎚, 10억분의1m)와 1.8㎚ 수준 공정 기반 반도체 칩 실물을 처음으로 공개했다. 전 세계 서버·PC용 중앙처리장치(CPU) 시장 선두업체로서 자사 차세대 CPU의 성능·효율 경쟁력을 지속 개선하고 사업을 재개한 파운드리(위탁생산) 시장에서 삼성전자·TSMC 대비 앞선 공정 기술력으로 유리한 입지를 선점하기 위한 포석이다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 개최한 ‘인텔 이노베이션 2023’ 기조연설 자리에서 청중들에게 오는 2024년 상반기 ‘인텔 20A’로 불리는 공정을 통해 생산할 PC용 차세대 칩 ‘애로 레이크(Arrow Lake)’와 '인텔 18A' 공정 기반 웨이퍼를 들어 보이고 초미세공정 기술 발전이 기존 계획대로 진행되고 있음을 강조했다.

인텔은 지난 2021년 ‘4년 내 다섯 노드’ 개선 전략을 제시하고 무어의 법칙을 지속해 나가겠다고 선언했다. 이는 2025년까지 4년 동안 △인텔 7 △인텔 4 △인텔 3 △인텔 20A(Ångström, 1옹스트롬은 0.1㎚에 해당) △인텔 18A 등 다섯 가지 공정을 도입하겠다는 계획이며 각 명칭은 7㎚, 4㎚, 3㎚, 20옹스트롬(2nm), 18옹스트롬(1.8nm) 수준의 미세 공정임을 의미한다.

인텔 7 공정은 이미 양산 단계다. 인텔 4 공정은 생산 준비를 완료했다. 인텔 3 공정은 올해 말 생산에 들어간다. 2024년 상반기부터 인텔 20A 공정 생산에 들어가고 하반기부터 인텔 18A 공정 생산을 시작한다. 인텔 20A 공정으로 차세대 PC용 칩을 제조하고 인텔 18A 공정으로 코드명 ‘클리어워터 포레스트’라 불리는 초저전력 서버용 칩을 만들 계획이다.

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팻 겔싱어 인텔 최고경영자가 19일(현지시간) 미국 산호세 '인텔 이노베이션' 기조연설에서 인텔 20A 공정용 웨이퍼를 들어 보이고 있다. [사진=임민철 기자]

이번 행사는 인텔 기술임원 출신인 겔싱어 CEO가 취임한 2021년부터 인텔이 전 세계 개발자 대상으로 반도체·소프트웨어 기술 개발 일정과 상용화 계획을 공개하기 위해 개최하고 있는 연례 기술 콘퍼런스다. 지난 1997년부터 2016년까지 매년 두세 차례 개최하다 2017년부터 폐지된 기술 콘퍼런스 ‘인텔 개발자 포럼(IDF)’의 성격을 이어받아 부활한 것이다.

겔싱어 CEO는 기조연설에서 차세대 CPU 제조를 위한 최신 공정 준비 상황에 더해 자사 반도체가 전 세계에서 필요로 하는 인공지능(AI) 기술 수요를 충족할 수 있음을 강조했다. 인텔 반도체 중심 하드웨어와 소프트웨어 기술 전문성으로 산업계 AI 기반 혁신을 이끌고 나아가 ‘실리코노미’라고 명명한 AI 주도 경제 성장을 촉진할 수 있다고 주장했다.

그는 인텔이 자사 반도체 하드웨어 제품으로 AI 역량을 제공하는 접근 방법, 개방성과 다양한 설계 구조를 지원하는 소프트웨어 솔루션에 개발자들이 접근할 수 있는 방법을 설명했다. 그는 반도체 기술 전반을 뜻하는 ‘실리콘’이 현재 5740억 달러 규모 산업을 지원하고, 이는 8조 달러 규모 글로벌 기술 경제를 뒷받침한다는 통계를 제시했다.

겔싱어 CEO는 “컴퓨팅이 모두에게 더 나은 미래를 실현하는 기반 역할을 하는 글로벌 확장의 새로운 시대를 AI가 열었다”면서 “이는 개발자에게 가능성의 한계를 넘어 세계에서 가장 거대한 도전과제에 해법을 마련하고 모든 인류의 삶을 개선하기 위한 막대한 사회적·사업적 기회를 창출한다”고 말했다.
 

팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 7월 '인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)' 웹 캐스트에서 공정 혁신 로드맵을 설명하고 있다. [사진=인텔]