고마운 日? 반도체소재 IPO 흥행 기대감
2019-07-22 01:00
이수완 덕산테코피아 대표는 18일 기자간담회에서 "코스닥 상장을 계기로 세계적인 전자·화학소재 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다. [사진=신동근 기자 sdk6425@ajunews.com]
하반기 기업공개(IPO) 시장을 '반도체 소재'가 달구겠다. 우리나라로 수출하는 반도체 소재를 제한하는 일본은 도리어 국내 관련기업에 기회를 줄 수도 있다.
21일 금융투자업계에 따르면 정부는 일본 수출 규제에 대응할 수 있는 국내 기업 연구개발에 인센티브를 늘려주기로 했다. 반도체 소재 국산화로 지나치게 높은 일본 의존도를 낮추겠다는 것이다.
IPO를 앞둔 기업 다수가 수혜를 볼 것으로 점쳐진다. 덕산테코피아와 코윈테크는 오는 8월 초 나란히 코스닥에 상장한다. 상장심사를 통과한 라닉스와 아이티엠반도체도 곧 기관투자자를 상대로 수요예측에 나선다.
덕산테코피아는 내년부터 '폴리이미드(PI) 기판'을 상용화한다는 목표도 세웠다. 폴리이미드는 디스플레이 분야에서 무거운 유리기판을 대체할 수 있다. 이수완 덕산테코피아 대표는 얼마 전 기자간담회에서 "일본 수출 규제로 이슈가 됐던 소재"라며 "폴리이미드로 사업을 확장하겠다"고 밝혔다.
코윈테크는 오는 8월 5일 상장한다. 회사는 반도체 공정 자동화시스템을 생산해왔다. 라닉스는 반도체 제작·설계에 필요한 소프트웨어업체다. 아이티엠반도체는 모바일 기기에 들어가는 2차전지 보호회로를 만들고 있다.