ASML, 반도체 노광장비 성능향상 성과
2014-08-01 10:52
아주경제 이재영 기자 = ASML은 극자외선(EUV) 노광장비인 'NXE:3300B'의 성능 향상을 통해 24시간 이내 500장 이상 규모의 웨이퍼를 처리하게 됐음을 고객사로부터 확인 받았다고 1일 밝혔다.
ASML의 TWINSCAN NXE은 업계 최초의 극자외선 리소그래피(EUVL) 생산 플랫폼으로, NXE:3300B는 개선된 오버레이(overlay)와 변형조명법(off-axis illumination)이 적용된 18나노공정, 컨벤셔널 조명법(conventional illumination)이 적용된 22나노의 공정을 지원하는 차세대 노광장비이다.
피터 베닝크 ASML CEO는 “ASML의 반도체 노광장비가 1일 637장 규모의 웨이퍼를 처리해낼 수 있게 되어 기쁘게 생각하며, 이것은 우리의 EUV 플랫폼이 대량 생산이 가능한지를 시험하는 내구성 테스트에서 역량을 인정받은 것”이라고 말했다.
또한 그는 “올해 말에는 고객사가 하루 생산량으로 요구하는 500장 규모 이상으로 운영이 가능할 것이다. 그러나, 이러한 성과가 오랫동안 반복되고 폭넓은 시스템에 적용시키는 것이 ASML의 성능 개선 프로그램의 목표인 만큼, 올해 안에 이를 실행시키는 것이 과제로 남아있다”고 말했다.