화웨이, 5G 기지국용 칩셋 ‘텐강’ 출시...MWC 2019 전시

화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자(CEO)겸 이사회 임원 라이언 딩(Ryan Ding)이 지난 24일 중국 베이징에서 열린 5G 발표회장에서5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강(TIANGANG)’을 소개하고 있다.[사진=화웨이]

화웨이가 지난 24일 5세대 이동통신(이하 5G) 네트워크 기지국을 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG·북두성)’을 공개했다고 28일 밝혔다.

텐강은 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.

이번에 출시된 텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다. 또 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.

화웨이는 이날 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 강조했다.

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라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원은 이날 발표회에서 "화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드 방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 말했다.

화웨이는 지난해 상용 5G망 구축을 시작한 이래로 현재까지 30여건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며, 2만5000여개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다.