하나마이크론, 플렉서블 반도체 패키지 특허 취득

아주경제 이규진 기자 = 반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론은 지난 해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 22일과 24일 각각 공시했다.

이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이며 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.

이번 특허 취득으로 후발 주자들에 대한 플렉서블 제품 양산을 위한 기술적 진입 장벽을 높인 것은 물론, 다양한 모바일/웨어러블 제품에 적용 범위 확장이 가능해졌다.

하나마이크론 관계자는 “이미 주요 고객사들과 공동으로 플렉서블 패키지를 적용한 모바일 및 메디컬 기기 개발을 2년간 진행해왔으며, 이번에 추가된 제조 특허들을 통해 추가 제품 개발 성공 가능성을 높였다”며 “2019년 글로벌 기준 1억 5천만대로 성장할 웨어러블 시장을 적극 공략 할 것’이라고 밝혔다.

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