브리지스톤, 차세대 반도체용 부품 개발

(아주경제 김형욱 기자) 세계 최대 타이어회사인 브리지스톤이 차세대 반도체용 부품을 개발했다.

브리지스톤코리아는 일본 본사가 지난 26일 사업다각화 일환으로 개발한 5인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 개발에 성공했다고 30일 밝혔다.

실리콘 SiC 웨이퍼는 차세대 핵심 반도체 제조에 필수적인 부품으로 꼽히고 있다. 기존 웨이퍼에 비해 내구성이 강하고 고온에 잘 견뎌 자동차 부품이나 에너지 산업 분야에 사용될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

이번에 개발한 5인치 웨이퍼는 오는 9월11일 미국에서 열리는 ‘2011 실리콘 카바이드 자재 국제컨퍼런스(ICSCRM)’에서 선보일 예정이다.

한편 이 회사는 사업 다각화의 일환으로 현재 반도체 시장의 수요가 높은 6인치 SiC 웨이퍼 개발에 착수하고 있으며, 내년 후반께 시장에 진출할 계획이다.