새 제품은 외부의 차가운 공기를 빨아들여 중앙처리장치(CPU)를 직접 냉각시키는 에어플로우 쿨링 시스템과 부품을 공기 배출구 가까이 배치해 냉각 효과를 극대화하는 스마트 쿨링 테크놀로지를 적용한 것이 특징이다.
마그네슘 합금 케이스를 사용해 내구성을 높였으며 범용직렬버스(USB) 3.0과 블루투스 3.0+HS 등의 유무선 전송 방식을 채택해 속도도 개선했다.
인텔의 2세대 코어 프로세서와 액티브 메니지먼트 테크놀로지를 탑재해 PC가 꺼져 있거나 운영체제가 작동하지 않은 상황에서도 원격 제어도 가능하다.