동부하이텍, SETi에 200만화소 휴대폰 카메라용 칩(CIS) 공급

동부하이텍 반도체부문은 25일 이미지 센서 전문기업인 에스이티아이(SETi)에 110나노 공정기술을 이용한 200만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 공급한다고 밝혔다.

이번에 공급하는 200만 화소급 이미지 센서 칩은 국내와 중국에서 사용되는 휴대용에 사용된다. 특히 200만 화소 휴대폰은 현재 카메라폰 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있다. 

동부하이텍과 SETi는 2004년부터 CIS 칩 파운드리 계약을 맺고 30만화소·130만화소급에 이어 이번 제품도 개발했다. 양사는 향후 110나노 공정을 이용한 300·500만 화소급의 다양한 CIS 제품을 추가로 개발할 예정이다. 

회사 관계자는 “최근 특히 중국시장에서의 CIS 칩 가격 경쟁이 더욱 치열해지고 있어 칩 크기를 최소화해 칩 생산 능력을 최대화하기 위해 역량을 집중하고 있다”며 “90나노급 이하의 CIS 칩과 경쟁할 수 있는 공정기술을 개발할 것”이라고 전했다.

이하늘기자 [e-mail]