삼성전기가 1분기 기준 역대 최대 실적을 거뒀다. 고부가 적층세라믹캐패시커(MLCC)와 고성능 패키지 기판 판매 호조에 힘입은 결과다.

삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 밝혔다.

매출은 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 8% 증가했고 영업이익은 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 30% 늘었다.

매출과 영업이익 모두 삼성전기의 역대 1분기 실적 중 최대 기록이고, 전체 분기 기준으로는 지난해 3분기(매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원) 다음으로 두 번째로 높은 수준이다.

삼성전기는 산업·전장용 고부가 MLCC와 고성능 패키지 기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라 모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다고 설명했다.

컴포넌트 사업 부문의 1분기 매출은 1조2293억원으로 전년 동기 대비 13%, 전 분기 대비 5% 증가했다.

재고 조정 영향이 있었지만, 고성능 산업용·전장용 제품과 IT(정보통신) 기기용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급 확대로 매출이 신장됐다고 회사 측은 전했다.

광학통신솔루션 부문은 전략거래선향 '폴디드 줌' 등 고사양 카메라 모듈 및 전장용 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 성장한 8679억원의 매출을 기록했다.

패키지솔루션 부문의 매출은 고사양 반도체용 패키지 기판의 지속적인 공급 확대 영향으로 전년 동기보다 44%, 전 분기 대비 8% 각각 증가한 5196억원으로 집계됐다.

이와 관련해 업계에서는 삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 관측하고 있는데 삼성전기는 이번 실적발표에서 최첨단 AP(애플리케이션프로세서), 초박형 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대하겠다고 밝혔다.

삼성전기는 올해 하반기부터 국내 최초로 고부가 서버용 패키지기판을 양산하기 위해 현재 관련 준비를 진행 중이다.

삼성전기는 2분기 전망에 대해 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만, 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망했다.

회사 관계자는 “지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침”이라고 밝혔다.