아주경제 채명석 기자 = 삼성전기는 지난 2분기에 연결기준으로 매출 1조6164억원, 영업이익 152억원을 기록했다고 22일 밝혔다.

매출은 전분기와 전년 동기 대비 각각 0.8%, 0.9% 증가했고, 영업이익은 전분기 대비 65%, 전년 동기 대비는 84% 감소했다.

삼성전기는 경영효율화를 위한 일회성 비용 반영과 환율 하락 등의 영향으로 영업이익이 시장 기대치를 하회했지만, 전략거래선 신모델의 부품 공급 본격화와 중화권 거래선의 고화소 카메라 모듈 공급 확대로 매출 실적은 소폭 증가했다고 설명했다.

부문별로는 디지털모듈은 중화권 거래선의 카메라 모듈 판매가 확대되고, 전략거래선의 듀얼 픽셀 이미지 센서를 채용한 카메라 모듈과 함께 와이파이 모듈 판매가 증가해 전분기 대비 7% 증가한 7318억원의 매출을 기록했다.

3분기부터는 중화권 거래선에 듀얼카메라 모듈 공급을 시작으로 고화소·고기능의 하이엔드급 제품으로 중화권 거래선 공급을 확대할 예정이다.

칩부품은 전략 거래선 신모델향 판매와 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 매출 비중은 증가했으나, 해외 거래선의 재고조정 영향으로 전분기 대비 3.8% 감소한 5053억원의 매출을 나타냈다.

하반기는 3분기 완공 예정인 필리핀 신공장에 고효율 혁신라인을 구축하고 차세대 신기종 출시로 MLCC 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

또, 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 사업을 집중 육성해 나간다는 방침이다.

기판은 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 증가했으나, PC 수요 약세에 따른 CPU용 패키지기판 판매 감소로 전분기 대비 0.5% 감소한 3443억원으로 마감했다.

삼성전기는 스마트폰용 메인 기판은 해외 생산 비중 확대로 수익성을 개선하고, 패키지 기판은 해외 거래선의 신모델에 적기 진입해 M/S 및 고부가 제품 비중을 확대할 예정이다.

한편, 삼성전기는 21일 이사회를 개최해 차세대 기판 개발 및 인프라에 2632억원을 투자키로 결정했다고 밝혔다.

이를 통해 삼성전기는 차세대 반도체 패킹기술인 FoPLP(Fan out Panel Lavel Package)사업을 확대한다. FoPLP는 반도체와 메인 기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술로 패널을 기반으로 한다. 웨이퍼를 기반으로 하는 FoWLP에 대응하는 기술이다.