아주경제 이재영 기자= SK하이닉스는 일본의 도시바와 나노임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography, 이하 ‘NIL’) 기술의 공동 개발에 나선다. 

21일 회사 측에 따르면 NIL 기술은 메모리 공정이 더욱 미세화되고 있는 가운데 미세 패턴을 구현하는 데 있어 적합한 차세대 리소그래피 공정기술로 평가 받고 있으며, 막대한 투자가 선행되어야 하는 기존 공정기술과 비교해 경제적인 양산이 가능하다는 장점도 갖고 있다. 업계는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 EUV(Extreme Ultraviolet) 활용 등 다양한 노력을 해오고 있었으며, NIL 기술도 한계 극복을 위한 방안 중 하나로 개발되어 왔다.

양사는 이번 공동개발을 통해 차세대 공정기술인 NIL 개발의 성공 가능성을 높이고, 제품 양산을 통한 이 기술의 상용화를 확대할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또한 제품 양산 시 원가경쟁력을 향상시킬 수 있게 되는 효과도 기대할 수 있게 됐다.

한편 더욱 확고해진 양사의 협력관계를 바탕으로, 지난 3월 도시바가 SK하이닉스를 상대로 제기한 약 1조1000억원 규모의 손해배상 민사소송도 모두 취하될 예정이며, 합의금액은 2억7800만 달러이다. 도시바는 일본 검찰이 전 SK하이닉스의 직원인 스기다를 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자, SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 민사소송을 제기한 바 있다.

또한 양사의 기존 반도체 특허 상호 라이선스 및 제품의 공급 계약도 연장해 특허 분쟁으로 인한 사업 불확실성을 완화했으며, 안정적인 판매 기반을 유지할 수 있게 됐다.

이번 도시바와의 전방위적 협력 확대를 통해 SK하이닉스는 기술경쟁력을 더욱 강화하고 잠재적인 경영의 불확실성을 해소하게 됐다. 특히 공정 미세화의 한계에 대응하기 위한 새로운 기술을 확보할 수 있게 돼 양사가 메모리 반도체 선두 업체로 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 공동 개발 중인 차세대 제품의 개발에도 안정적으로 매진할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 도시바와 오랜 협력 관계를 유지해왔다. 2007년에는 특허 상호 라이선스 계약을 체결한 바 있으며, 2011년부터는 차세대 메모리인 ‘STT-M램’의 공동개발을 진행해 오고 있다. 또한 도시바 외에도 IBM, HP와도 ‘PC램’과 ‘Re램’을 공동 개발하는 등 다양한 업체들과의 협력을 통해 미래 사업 역량을 지속적으로 확충하고 있다.