아주경제 이한선 기자 = 국내연구진이 차세대 3차원 반도체 산업 발전을 이끌 핵심 원천기술을 개발했다.
 
한국기계연구원은 미래창조과학부 산하 산업기술연구회의 정부출연연구기관 간 융합연구사업으로 수행된 차세대 반도체 멀티칩패키지(MCP) 기술 개발 사업 기술보고회를 21일 더케이서울호텔 금강홀에서 개최했다.
 
MCP는 각각 다른 기능을 가진 여러 종류의 반도체칩이 하나의 꾸러미로 형성된 고밀도 반도체 패키지를 의미한다.
 
반도체칩을 층층이 쌓아올려 많은 양의 정보를 동시에 매우 빠른 속도로 처리할 수 있는 고성능의 차세대 반도체 패키지다.
 
이번 기술보고회에서는 사업단장인 송준엽 한국기계연구원 첨단생산장비연구본부 초정밀시스템연구실장이 차세대 반도체 MCP 기술 개발사업에 대한 설명을 비롯해 차세대 반도체 관련 핵심 원천기술들이 소개했다.
 
행사에는 반도체 장비, 소자, 재료 관련 전문가, 기업 대표 및 최고기술경영자(CTO) 80여명이 참석해 관련 논의를 진행했다.
 
기술은 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 3차원 칩 적층 공정에 필수적인 공정 장비와 소재 핵심 기술 확보에 중점을 두고 있다.
 
이는 국내․외 관련 시장 선점을 위해 해외 유수 장비 및 소재 업체들의 공세가 진행되는 상황에서 국내 산·학·연 연구진이 순수 국산 기술을 개발해 TSV 적용 3차원 적층 공정에 필요한 소재 및 장비 시장 선점에 한층 다가섰다는 점에서 의미가 있다.
 
사업으로 70건의 국내·외 특허 출원 및 등록 성과를 거뒀고 보고회에 참석한 관련 기업들과의 기술이전 타진으로 향후 기술협력 및 사업화의 발판을 마련했다.
 
이번 기술보고회와 특허리스트 공유는 일종의 기술예고제 성격으로 국내 중견·중소기업들의 기술역량 강화와 조기 사업화에 기여할 것으로 예상된다.
 
송준엽 박사는 “TSV를 적용한 차세대 반도체 공정의 핵심 요소기술 개발과 실용화에 중점을 둬 연구를 수행했다”며 “국내의 TSV 및 3차원 적층 관련 연구 인프라가 열악한 편인데 이번에 개발된 기술이 국산화를 통해 해외 의존도를 줄이는데 크게 기여할 것으로 확신한다”고 밝혔다.